Silicon Wafer platform

Silicon Wafer platform

Ezeket a szilícium ostya platformokat aprólékosan megtervezték, hogy kivételesen megbízható feldolgozási felületet biztosítsanak az egész felületen2-12 hüvelyk (50 mm - 300mm)átmérő spektrum. Az atomi-szintű felületi pontossággal megtervezett szubsztrátumok nagy-hűségű alapként működnek a legigényesebbek számára is.fotolitográfiával, száraz maratással és vékony{0}}filmes leválasztássalsorozatok.

Különböző műszaki előnyök:

Szerkezeti homogenitás:Az anyag jellemzői optimalizálvaIntersticiális oxigén (Oi) és széntartalomellenőrzés. Ez a belső egyensúly támogatja az egyenletes gyártási feltételeket azáltal, hogy megakadályozza a rács elcsúszását és a hőkiválást az illékony nagy{1}}vákuumos izzítás és a gyors hőfeldolgozás (RTP) során.

Termomechanikai rugalmasság:Az erős termikus és mechanikai terhelések melletti stabil tulajdonságok megőrzésére tervezett anyag megismételhető eredményeket biztosítPower IC (IGBT/MOSFET) és RF{0}}ICtermelés. Ez a stabilitás kritikus fontosságú az eléréséhez-mikron alatti teljes vastagságváltozás (TTV)és minimalizálja a fókusz eltolódását az automatizált 300 mm-es öntödei sorokban.

Ipari-szintű megbízhatóság:A globális Tier-1 műszaki minőségi szabványok teljesítésére és felülmúlására tervezett, érintetlen felületkezelés (Angstrom-szintű érdesség mellett) egyenletes folyamateredményeket biztosít, amelyek közvetlenül összefüggésben állnak aostyaszintű-hozam és az eszköz megbízhatósága.

Alkalmazási sokoldalúság:Akár speciális K+F prototípuskészítéshez, akár nagy{0}}ipari-gyártáshoz használják, ezek a hordozók megbízható, félvezető{2}}exkluzív anyagmegoldást nyújtanak. A kristály pontos orientációja és az adalékanyag egyenletessége a legérzékenyebbekre van optimalizálvaMEMS, logika és teljesítmény félvezetőalkalmazásokat.

Népszerű tags: szilícium ostya platform, Kína szilícium ostya platform gyártók, beszállítók, gyár