Szilícium ostya lemez szubsztrátum

Szilícium ostya lemez szubsztrátum

Prémium minőségű szilícium ostyalemez hordozóink úgy lettek megtervezve, hogy robusztus és ultra{0}}stabil alapot biztosítsanak a fejlett félvezetőgyártáshoz. Lefedi az összes szabványos átmérőt2 hüvelyk (50 mm) és 12 hüvelyk (300 mm) között, ezek a szubsztrátumok az előnyben részesített választás a nagy{0}}teljesítményű elektronikai eszközök gyártására összpontosító öntödék és IDM-ek számára.

Alapvető műszaki előnyök:

Elektronikus-tisztaság:100%-ban félvezető-minőségű (EG) szilíciumot biztosítunk iparági-vezető tisztasági szinttel, így biztosítjuk a hordozók kiemelkedő mobilitását és az eszközök stabil teljesítményét a keresztszennyeződés kockázata nélkül.

Mikron{0}}szintű pontosság:Minden lemezt úgy dolgozunk fel, hogy megfeleljen a szigorú teljes vastagságváltozásra (TTV) és a vetemedésre vonatkozó előírásoknak, ami lehetővé teszi a nagy-precíziós fotolitográfiát és az összetett több-rétegű leválasztást.

Kivételes anyagegyenletesség:Egyenletes ellenállást és oxigén-/széntartalmat garantálunk az egész anyagban, biztosítva az ismételhető eredményeket a nagy-léptékű gyártási tételekben.

Szerkezeti megbízhatóság:Úgy tervezték, hogy megőrizze integritását extrém magas{0}}hőmérsékletű izzítás és mechanikai igénybevétel esetén is, ezért a szubsztrátumainkTápegységek (IGBT/MOSFET), RF mikroelektronika és MEMS.

Népszerű tags: szilícium ostya lemez hordozó, Kína szilícium ostya lemez hordozó gyártók, beszállítók, gyár