Gömb alakú szilícium mikro{0}}részecskék

Gömb alakú szilícium mikro{0}}részecskék

Gömb alakú szilícium mikro{0}}részecskéinket gázporlasztással és gömbölyű átformálási technológiával terveztük, hogy kiváló kerekséget, fokozott sűrűséget és kiváló folyóképességet érjünk el.

  • Gyors szállítás
  • Minőségbiztosítás
  • 24 órás ügyfélszolgálat
A termék bemutatása

Műszaki specifikáció: Gömb alakú szilícium mikro{0}}részecskék

2

Termék áttekintése

 

A gömb alakú szilícium mikro{0}}részecskéket fejlett gázporlasztással és speciális gömbalakítási technológiával tervezték, hogy kivételes kerekséget, megnövelt csapsűrűséget és kiváló folyékony áramlást érjenek el. A tökéletesen gömb alakú geometria minimalizálja a részecskék közötti súrlódást- és a levegő beszorulását, így ez a kiváló funkcionális töltőanyag a nagy-terhelésű gyantakompozitokhoz és a következő-generációs 3D nyomtatóporokhoz. A félvezető tokozásban és a nagy-teljesítményű LED-es csomagolásban ezek a mikro-részecskék jelentősen javítják a hőelvezetési útvonalakat és csökkentik a határfelületi hőellenállást. Következetes morfológiája simább bejutást biztosít a precíziós formákba, hatékonyan csökkenti a mechanikailag előidézett repedéseket a gyanta kikeményedési ciklusa során, és hosszú távú szerkezeti megbízhatóságot biztosít a repülőgép- és autóipari alkalmazásokban.

 

Alapvető műszaki előnyök

 

Kivételes kerekség és folyékonyság:A nagy gömbölyűség lehetővé teszi a „golyós-csapágyas” viselkedést, kiváló reológiai tulajdonságokat biztosítva a folyékony gyantákban, és egyenletes szórást a 3D nyomtatóágyakban.

 

Maximális töltési sűrűség:A gömb alakú részecskék nagyobb tömítési frakciót tesznek lehetővé a szögletes porokhoz képest, ami nagyobb szilíciumterhelést tesz lehetővé (akár 90 tömegszázalékig), hogy maximalizálja a hővezető képességet a viszkozitás veszélyeztetése nélkül.

 

Minimális hőellenállás:Azáltal, hogy sűrű, egységes töltőhálózatot hoz létre, folyamatos utat biztosít a fonontranszport számára, drámaian javítva a nagy{0}}teljesítményű chipek hűtési hatékonyságát.

 

Csökkentett belső stressz:Az egységes geometria megakadályozza a helyi feszültségkoncentrációkat a kompozit anyagok térhálósodása és hőciklusa során, megelőzve a mikro{0}}repedéseket és a rétegvesztést.

4

Elsődleges alkalmazások

 

Félvezető tokozás (EMC):Nagy-tisztaságú töltőanyag epoxi formázóvegyületekhez, amelyeket nagy-sűrűségű IC csomagolásban használnak a CTE (hőtágulási együttható) kiegyensúlyozására.

 

3D nyomtatás és additív gyártás:Speciális alapanyag a lézerporágy-fúzióhoz (L-PBF) összetett, könnyű szilícium-alapú szerkezeti elemek létrehozásához.

 

Termikus interfész anyagok (TIM):Csúcskategóriás{0}}termikus zsírokban és párnákban használják, hogy kiváló hőelvezetést biztosítsanak az AI-processzorok és az autóipari tápegységek számára.

 

Repülési és autóipari bevonatok:Javítja a felület simaságát, a karcállóságot és a nagy teljesítményű védőbevonatok szerkezeti integritását.

Népszerű tags: gömb alakú szilícium mikro-részecskék, Kína gömb alakú szilícium mikro-részecskék gyártók, beszállítók, gyár

Akár ez is tetszhet

(0/10)

clearall